적용분야 | 제품군 | 약품명 | 용 도 |
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Display | 세정제 | OMEC-S19, 100, C13 | OLED FMM MASK 전해 세정제 |
세정제 | OMECSOL-162 | OLED OMM MASK 세정제 (Al, 유기물) | |
세정제 | OMECSOL-310 | OLED OMM MASK 세정제 (AgMg) | |
세정제 | AOC-100 | OLED OMM MASK 세정제 (LiF) | |
세정제 | OMSC-100 | Metal Mask 탄화물 세정제 | |
세정제 | CMSE-100 | Photo Mask 에칭제 (Cr) | |
세정제 | MSE-100 | Photo Mask 에칭제 (MoSi) | |
친환경세정제 | NRC-Series | NMP 대체 친환경 세정제 (유기물) | |
PCB [Substrate] | 도금액 | Strike Process | Au 전해 strike 도금액 |
도금액 | KG-120 Process | Soft gold & Wire bonding, Au 전해 도금액 | |
도금액 | KG-200 Process | Hard gold, 코발트 Base Au 전해 도금액 | |
도금액 | KG-250 Process | Barrel, 코발트 Base Au 전해 도금액 | |
도금액 | KG-300 Process | 컨넥터용, Ni Base Au 전해 도금액 | |
도금액 | KS-700 Process | Wire bonding Ag 도금액 | |
도금재료 | E-Form, NSEC-100 | PCB 및 전자재료, 고순도 썰파민산니켈 | |
도금재료 | 황산니켈, 염화니켈, 붕산 | PCB 및 전자재료 전용, 고상 type | |
도금재료 | Ni Crown, Pellet | Ni 양극 | |
도금첨가제 | SN-20 | 썰파민산니켈 Sulfur Free 광택제, 내식성 향상용 | |
도금첨가제 | SN-100 | 썰파민산니켈 도금 응력 조절제 | |
도금첨가제 | SN-500 | 썰파민산니켈 일액성 광택제 | |
도금첨가제 | SN-1000, 2000 | 썰파민산니켈 전용 2액성 광택제 | |
도금첨가제 | NP-A | 썰파민산니켈 피트방지제, 공기교반 & 기계교반겸용 | |
도금첨가제 | Sillux 1000 A, B | Ag도금 메탈계 고광택 첨가제 (Lead frame, 메탈계) | |
도금첨가제 | SN, M1, M2 | Sn 도금액 광택제, 반광/유광/황산 Type | |
박리액 | DFS-300 | DFR 박리액, 아민type | |
박리액 | DPM-100 | DFR/PR 용해성 박리제 | |
박리액 | MS-401 | Sn 박리제 | |
박리액 | TIS-100, 200 | Sn 박리제, Cu damage 최소 | |
박리액 | GS-500 | Au 박리제, rework 용 | |
박리액 | AS-300 | Ag 박리제 | |
박리액 | PCS-240, 820 | Cu 침적식 렉크 박리제 | |
박리액 | CS-100 | Cu 침적식 박리제, 분말type | |
세정제 | SFBC-100 | 전해알칼리 탈지제, 저기포성 | |
세정제 | CEC-100 | 전해알칼리 탈지제, 저기포성, Cu 산화 제거 | |
세정제 | CAC-100 | 스프레이 전용 산성 탈지제, Cu damage 無 | |
세정제 | PAC-200K, SAC-200 | PCB, TAB, BGA용 산성 탈지제 | |
세정제 | PAC-401 | VCP 수직 line 용,전기동도금 탈지제 | |
세정제 | PCC-502 | RTR Line 용 전기동도금 탈지제 | |
세정제 | DSC-100 | 현상단 이물 세정제 | |
에천트 | DMP-100 | Ni, Ni-Cr Metal seed 에칭제 | |
에천트 | PIE-200 | Poly imide 에칭제 | |
에천트 | KCE-50 | 'Cu alloy용 Soft 에칭제 | |
에천트 | KCE-1000 | Fe alloy용 Soft 에칭제 | |
에천트 | MFE-5000 | Cu 표면조도 조절용 1액형 에칭제 | |
에칭첨가제 | FPE-600 Series | Cu 에칭팩터 개선첨가제 | |
에칭첨가제 | BCE-100 | Cu 표면조도 조절, 3액상 에칭 첨가제 | |
현상액 | DFRD-100 | DFR 현상액 | |
봉공처리제 | GOS-419, 700 | 침적식 봉공처리제 (Au) | |
봉공처리제 | Au-XW | 침적/전해식 봉공처리제 (Au) | |
불순물제거제 | CRR-22 | Au 도금액 내 금속불순물 제거(Cu, Ni) | |
Semiconductor | 세정제 | PCC-101H, 200H | Reel to Reel, Rack 전해알칼리 탈지제 |
세정제 | CBC-100 | 침적, 초음파용 알칼리 탈지제, Cu damage 無 | |
세정제 | AI-1230, AI-1240 | 전해, 침적용 알칼리 분말 Type 탈지제 | |
세정제 | AI-419 | 초음파, 침적용 알칼리 분말 Type 탈지제 | |
박리액 | PRS-20 | Positive, 무기염계 PR 박리액 | |
박리액 | FPS-100 | Nagative, 무기염계 PR 박리액 | |
박리액 | WPS-100 | Wafer용 PR 박리액, Positive 유기용제Type | |
에천트 | WTE-100 | Ti, 알카리 type Wafer용 Metal 에칭제 | |
현상액 | PRD-20 | Positive, 무기염계 PR 현상액 | |
*RBO방지제 | AR-1(AT), AR-21 | Cu, Ag 용 RBO방지제 | |
*RBO방지제 | TR-1 | PPF 용 RBO방지제 | |
*RBO방지제 | HP-1 | Rough Cu용 **PFAS-Free RBO방지제 | |
*RBO방지제 | HP-2 | PPF용 PFAS-Free RBO방지제 | |
*RBO방지제 | AR-51 | PFAS-Free RBO방지제 | |
치환방지제 | PW-600 2T | Ag 치환방지제 | |
변색방지제 | SAT-200 | 'Ag 변색 방지제 | |
변색방지제 | SAT-500 | Ag 내열 변색방지제 | |
변색방지제 | CB-2001, CB-2021 | Cu 산화방지, 변색방지제 | |
변색방지제 | HRFT-100 | Sn 내열 변색방지제 | |
Automotive | 접착제(adhesive) | TA 6520R | Automotive Encapsulation, 열경화 type |
접착제(adhesive) | TA 7700DM | Automotive Dam, 열경화 type | |
방열그리스(TIM) | KC1-2 | 1.8W/mK급 방열그리스 (BLT: 22μm) | |
방열그리스(TIM) | KC2-2 | 2.5W/mK급 방열그리스(BLT: 20μm) | |
방열그리스(TIM) | KN2-440 | 2.6W/mK급 방열그리스(BLT: 20μm) | |
방열그리스(TIM) | KN1-15 | 3.0W/mK급 방열그리스(BLT: 24μm) | |
방열그리스(TIM) | KC3-2 | 3.6W/mK급 방열그리스(BLT: 22μm) | |
방열그리스(TIM) | KC4-3 | 4.5W/mK급 방열그리스(BLT: 35μm) | |
방청제 | SurTec 533 | 철 및 강철용 임시 방청제 | |
친환경세정제 | HSC-400 Series | MC 대체 친환경 세정제 | |
친환경세정제 | Uniconex-7700 | TCE 대체 친환경 세정제 | |
친환경세정제 | IRC-Series | IPA 대체 친환경 세정제 | |
세정제 | SurTec 104 | 다용도 액체 세정제 | |
세정제 | SurTec 138 | 재사용 가능 고농도 알칼리 세정제 | |
세정제 | SurTec 198 | 고농도 알칼리 액상 세정제 | |
크로메이트 | ZN-Blue-S | 청, 백색 아연 6가 크로메이트 | |
크로메이트 | SurTec 650 | 알루미늄 3가 크로메이트제 | |
크로메이트 | SurTec 667 | 고내식성 청백색 아연 3가 크로메이트 | |
크로메이트 | SurTec 680LC | 천연색 아연 3가 크로메이트 | |
Mobile | 친환경세정제 | HSC-900 Series | 불소계 대체 비인화성, 속건성 세정제 (유기물) |
친환경세정제 | EOC-Series | 아농 대체 세정제 (인쇄 잉크) | |
접착제(adhesive) | TA 6900 | Die Attach, 열경화 type (접착재료: FR4, Si die) | |
접착제(adhesive) | TA 6880 | Housing Attach, 열경화 type | |
접착제(adhesive) | TA 6800FC | IR-Filter Attach, 열경화type (Glass, PET) | |
접착제(adhesive) | UA 8900 | IR-Filter, UV경화type, (LCP, Glass) | |
접착제(adhesive) | UA 9201 | Hole Sealing, UV경화type | |
접착제(adhesive) | UA 9340 | Lens Fix, UV경화type, (Glass, LCP) | |
접착제(adhesive) | UVA-HS3 F2 | Solder Sealing, UV경화type |
* RBO : Resin bleed out
** PFAS : Per- and polyfluoroalkyl substances (과불화화합물)